粉末成型セラミック製品の加工技術(マシニング/CAD)
株式会社MARUWA
正社員オフィス出社年収:574~900万円(月給:48~75万円)
■職務内容 粉末成型セラミック製品の加工技術 ・3D/2DのCAD図面作成(加工図、金型図) ・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ) 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 製品設計から完成品まで携われるやりがいのある業務です。 CAD設計から加工についての技術を活かせます。 ■関連情報 情報通信関連事業について https://www.maruwa-g.com/recruit/business/ict/ 開発プロジェクトストーリー https://www.maruwa-g.com/recruit/freshers/project02/ 情報通信関連事業インタビュー(製品開発) https://www.maruwa-g.com/recruit/member/interview02/