



■業務内容 大手自動車メーカーやTier1向けに、ECU(電子制御ユニット)開発を中心とした組込ソフトウェア開発業務を担当いただきます。 パワートレインや電動化領域を支える最先端の制御技術に携わることができます。 具体的には: ・ECUソフトウェア開発(要件定義~設計~実装~結合テスト~システムテスト) ・部品(モジュール)の開発、実装要求分析 ・実機/HILS環境を用いた検証業務 ・車載通信(CAN、LIN)を用いた評価・開発 ・顧客仕様に基づく開発支援、追加要求への対応 ・プロジェクトリーダーの場合:進捗/品質/メンバー管理、顧客折衝、チームマネジメント 使用環境・ツール例: ・言語:C言語(MISRA準拠)、C++ ・OS/MCU:Windows、RTOS(OSEK)、MCU(Renesas製、Infineon製) ・検証ツール:QAC、AUTOSAR(AUBIST、MICROSAR)、HILS、オシロスコープ ・構成管理:SVN ・通信:CAN、LIN、win-AMS この仕事の魅力 ・日本を代表する自動車産業の中核領域でスキルを磨ける ・ECUやパワートレイン制御の「走る・曲がる・止まる」に直結する重要技術に携われる ・完成車メーカーや大手サプライヤーと直接やり取りしながらキャリアを積める ・電動化・次世代モビリティに直結するプロジェクトに参加できる 変更の範囲:会社の定める業務
¥300万〜¥720万/年
※ 月給換算: 約¥25万〜¥60万/月
月給:25万円~60万円+賞与 年収:450万円~1000万円 メンバー層:月給25万~(450万~650万) リーダ候補:月給35万~(650万~1000万) ※能力・経験・年齢等を考慮の上、同社規程に従って決定致します。 賃金改定年1回 賞与 年2回 ※別途決算賞与を支給する場合あり 通勤交通費支給(月額上限15万円) 住宅 寮・社宅制度(家族・単身・独身) (月2万円~3万円+光熱費を個人負担) 手当 テレワーク手当、残業手当(1分単位)、役職手当 等
賞与: 年2回、別途決算賞与を支給する場合あり
日本最大手のエンジニア集団である同社。 充実の福利厚生・待遇で、みなさまをしっかりとサポートします。 【各種手当】 赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助 【教育】 社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援 【その他】 退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用、テクノプロ・グループ従業員持株会(奨励金あり) 、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険 労働組合 あり
9:00~18:00 フレックスタイム制有:コアタイム11時00分~14時00分 想定残業時間:20時間 時間外労働 あり ■想定残業時間:平均残業20時間/月
入社後、2ヶ月間 ※条件の変更なし
社会保険完備(健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険)
完全週休2日制(土日祝※年2回土曜出勤あり)、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日) ※年間休日122日
〒
兵庫県神戸市同社開発センター(神戸)
高校卒以上
<必要な能力・経験> ■必須経験 ・C言語を用いた組込開発経験(メンバー:3年以上/リーダー:5年以上) ・ECUや車載コンポーネントの制御ソフトウェア開発経験 ・仕様書読解・顧客との技術調整経験 ・リーダー志向の方はチームリード経験歓迎 ■歓迎経験・スキル ・AUTOSAR準拠開発の知識/経験 ・車載通信(CAN/LIN)の開発・評価経験 ・HILS検証やシミュレーションを用いた評価経験 ・安全規格(ISO26262、A-SPICE)に関する知識 ・オフショア開発や顧客折衝の経験 ■求める人物像 ・成果物の品質に責任を持ち、やり切る力のある方 ・必要な情報を自ら収集し、柔軟に対応できる方 ・新しい技術や知識を吸収し、積極的に挑戦できる方 ・チームをまとめ、顧客との信頼関係を築ける方(リーダー層)
選考内容 面接1~2回 選考方法備考・・・1次面接(WEB)⇒2次面接(対面 or WEB)⇒内定 ■面接地:Web面接はTeamsもしくはZoom。対面の場合は仙台事業所もしくはお住まい近隣の同社拠点 ■選考曜日:月~金曜日 ■選考時間:9:00~19:00開始 ※ご都合が合わない場合は、ご相談ください。
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
東京都港区六本木6-10-1 六本木ヒルズ森タワー35F
1997年6月
1億100万円
8522
機械、電気・電子、組込制御における請負事業研究開発分野や商品開発分野への技術サービス メカ・機構設計・筐体設計・機械開発、電気制御・回路設計、電子部品・デジタル回路設計、LSI開発、 制御系ソフトウェアの設計開発、材料(有機・無機)研究開発・データサイエンス