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※採用強化※加工技術・プロセス開発
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正社員

※採用強化※加工技術・プロセス開発

株式会社MARUWA
年収362万円〜701万円
月給:約30万円〜58万円
岐阜県 土岐市
応募期限: 2025年12月31日

職務内容

■職務内容
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務

・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討)
・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及)
・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け)

【担当製品】
薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け)

【この仕事の面白さ・魅力】
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。

給与・待遇

基本給与

年収362万円〜701万円

※ 月給換算: 約30万円〜58万円

給与詳細

月給:302,000円〜584,500円 基本給:302,000円〜584,500円 *通常の時間外手当支給(ただし残業は原則なし) *管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月、12月) ※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。

インセンティブ・賞与

賞与:年2回(6月、12月)

福利厚生

慶弔見舞金、従業員持株会(奨励金有)、自社保養所(軽井沢)、社員食堂

勤務時間

■勤務時間 本社・営業所・R&Dセンター・三春・いわき・宮崎工場 8:15~17:30(所定労働時間8時間)休憩時間:75分 その他工場 8:15~17:15 (所定労働時間8時間)休憩時間:60分 ※フレックスタイム制有

試用期間

6ヵ月 試用期間中の条件:同じ

保険・社会保険

厚生年金、健康保険(東京電子健康保険組合)、雇用保険、労災保険

休日・休暇

■休暇・休日 完全週休2日制(土日祝日) 有給休暇10日~20日 年間休日126日(※2023年度) ※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目~)

勤務地

〒

岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3

技術職(機械・電気) / 生産技術

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